【风口研报·公司】这家公司半导体设备快速放量已用于CoWoS、HBM等先进封装领域，后道设备持续拓展，推动半年报收入快速增长、毛利率显著提升；另有一小金属龙头上半年完成年度经营计划目标的100%+
【风口研报·公司】这家公司半导体设备快速放量已用于CoWoS、HBM等先进封装领域，后道设备持续拓展，推动半年报收入快速增长、毛利率显著提升；另有一小金属龙头上半年完成年度经营计划目标的100%+
财联社
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2026年8月27日 20:21
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